误解一:机房需要严格和一直的温湿度控制
按照机房设计标准，简单严格地设置机房环境温湿度，不适应现代数据中心机房要求。
不同功率密度是IT设备，对进入设备的温度要求不同
高功率密度的设备由于进出风温差大，要求进风温度较低，以保证CPU等元器件温度不超标，最高t可达15~20。例如曙光星云机（高功率密度）进风温度设定为18，气象局高密机架进风温度定为20；低功率密度的设备，进出风温差仅有几度。
需要控制的是IT设备的进风温、湿度
建议参考美国发布的ASHARE Enviromental Guidelines For Datacom Equipment 2011，其所指的温、湿度为电子信息设备的进风口参数；
最低温度：18；最高温度：27；最低湿度：5.5DP（露点温度）；最高湿度：60%RH（相对湿度），同时15DP（DP露点温度
误解二:降低送风温度设定点就能提高制冷能力
当数据中心运维人员发现数据中心温度较高，或局部存在热点时，他们毫不犹豫地去降低精密空调的送风温度设定点，以期提高制冷系统的制冷能力来降温和消除热点。
调低送风温度有助于减少热点的说法貌似合乎逻辑，但在处理热点时实为不得已而为之的下下之策，因为这会降低整个制冷系统的效率和制冷量。这种方法的效果取决于CRAC/CRAH的工作状态。如果制冷系统尚有多余容量（即工作负载不足100%，未达到制冷极限），那么调低温度设定值的做法具有积极效果。如果CRAC/CRAH的位置靠近热点，则调低温度设定值可以降低热点处的温度。但倘若CRAC/CRAH正以最大容量（100%满负载）运行，由于系统已达到制冷极限，调低温度设定值是没有效果的。每个制冷系统在给定环境条件下都有固定的最大制冷容量。温度设定值调低后，“最大”制冷容量也随之降低。
在调低制冷单元的温度设定值之后，制冷量为何会下降？这个问题很好回答，我们只需关注整个制冷系统的用途即可。制冷系统用于收集数据中心内的多余热量并将其排出室外，这一过程可通过一个蒸汽压缩循环来完成，如直膨式设备（DX）或使用节能冷却模式。根据热力学第二定律，必须利用输入功率将热量从低温环境转移至高温环境。总之，主要的参数是室外温度和IT机房送风温度间的温差。两者之间的温差越大，制冷系统的工作量也越大，从而导致制冷系统的总制冷量降低（假设室外温度是恒定的）。
因此，降低精密空调的温度设定点并不一定能消除热点，反而有时候会降低空调机的制冷能力。
